半导体机械板

发布时间:2020年9月17日

利用用于半导体制造的光刻系统变得更加复杂,部件供应商需要能够提供最高质量的产品,以满足芯片生产中的当前和未来需求。基于正在进行的内部研发,Ceramtec表示,其“Rocar SIF”板材的高性能SISIC作为轻量级碳化硅陶瓷,实现了有助于更高芯片质量的材料性能的最佳平衡。

该公司是一种先进的技术陶瓷生产的领导者,提供了由碳化硅制成的剑状(硅渗透的碳化硅)板,其具有特定量的金属硅,这构成了静电卡盘的基础。这些晶片卡盘用于半导体机械,用于生产芯片,以精确地定位机器中的硅晶片。

W:www.ceramtec.com/ceramic-materials/silicon-carbide/

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